近日,意法半導體ST Microelectronics發布公告顯示,該公司已與三安光電簽署協議,雙方將在重慶建立一座新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。該廠全部建設總額預計約達32億美元。其中,未來5年的資本支出約為24億美元,資金來源包括ST公司和三安光電的資金投入、重慶政府的支持以及由合資企業向外貸款。該廠計劃于2025年第四季度開始生產,2028年全面建成。據悉,該制造廠將采用ST公司碳化硅專利制造工藝技術,專注于生產碳化硅器件。同時,三安光電將利用自有碳化硅襯底工藝,單獨建造和運營一個新的8英寸碳化硅襯底制造廠,以滿足該合資廠的襯底需求.